近日，国家大基金三期来了，注册资本3440亿元，六大行出资占比37.06%！旨在解决我国半导体产业中的“卡脖子”问题，推动技术创新和产业升级，加速实现国产替代。

此次，国家大基金将重点引导产业相关设备的国产自主创新设计。供应链方面，强调加速实现国产替代的目标——非必要，应优先采用国产品牌替代日本、美国等海外品牌。

高精密零部件是半导体设备中生产难度大、技术含量高的组件之一，也是“卡脖子”的环节之一。因此，行业客户十分注重供应商的产品质量与服务保障；并且，对供应商按照国际标准和行业要求对产品进行认证和测试的能力有着强烈的需求。

作为全球工业锁具和密封方案专业供应商与技术服务商，戴乐克与众多半导体企业保持着深度合作关系，创新开发的产品方案满足北方华创、拓荆科技、华海清科等一线企业的设计要求与超高洁净度环境等相关需求。

提供的锁具、闩体、铰链、拉手以及密封方案等，符合行业所需的认证测试标准，满足客户的国产化批量使用。项目中，技术团队能够快速响应，减少客户设计交付周期，为重点示范项目应用提供优质的产品与服务保障。

产品方案适用于以下半导体生产环节常用设备

1.光刻机——设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业（品牌）

国际：荷兰阿斯麦ASML、美国泛林半导体、日本尼康、日本Canon、美国ABM、德国SUSS、美国MYCRO。

国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

2.低压化学气相淀积系统（LPCVD）——设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。

主要企业（品牌）

国际：日本日立

国内：上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

3.等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）——设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。

主要企业（品牌）

国际：美国Proto Flex、日本Tokki、日本岛津、美国泛林半导体、荷兰阿斯麦ASML。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

4.磁控溅射台（MSA）——设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

主要企业（品牌）

国际：美国PVD、美国Vaportech、美国AMAT、荷兰Hauzer、英国Teer、瑞士Platit、瑞士Balzers、德国Cemecon。

国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。

5.化学机械抛光机（CMP）——设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体进行研磨抛光。

主要企业（品牌）

国际：美国Applied Materials、美国诺发、美国Rtec。

国内：华海清科、兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。

6.湿法刻蚀与清洗机——设备功能：湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。清洗是为减少沾污,因沾污会影响器件性能,导致可靠性问题,降低成品率，这就要求在每层的下一步工艺前或下一层前须进行彻底的清洗。

主要企业（品牌）

国际：日本Screen、韩国SEMES、日本Tokyo Electron、美国泛林半导体。

国内：中微公司、南通华林科纳半导体设备有限公司、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十五所。

7.晶圆划片机（DS）——设备功能：使用切割盘和切割刀，通过旋转切削和加工晶圆上的芯片，将大尺寸的晶圆切割成小尺寸的芯片。

主要企业（品牌）

国际：德国OEG、日本DISCO。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所。

8.离子注入机（IBI）——设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。

主要企业（品牌）

国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司（被AMAT收购）。

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

9.晶片减薄机——设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

主要企业（品牌）

国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

面临制造业转型升级，实现半导体设备国产化需要产业链各环节相互配合。未来，戴乐克将积极联合更多行业伙伴，聚焦行业需求，构筑更具竞争力的解决方案，助力高端制造业创新升级。