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半导体设备有哪些
半导体设备主要包括以下类别：
光刻机
刻蚀设备
薄膜设备
涂胶显影设备
清洗设备
CMP设备（化学机械平面化设备）
热处理设备
去胶设备
测试设备
这些设备在半导体制造过程中各自扮演着关键角色，共同确保半导体产品的质量和性能。
戴乐克（DIRAK）在半导体行业的配套产品主要包括：
锁具系列：
涵盖了普通转舌锁、钩舌锁、搭扣锁、连杆锁闭系统、磁性锁、电子智能锁等多种类型。这些锁具不仅具有高度的安全性和可靠性，而且操作简便、安装方便，能够满足不同行业和不同应用场景的需求。
适用于半导体设备的机柜、箱体等，确保设备的安全和防止未经授权的访问。
铰链：
提供各种规格和类型的铰链，适用于半导体设备的箱体、门板等，确保设备开合的顺畅和稳定。
密封条和密封垫：
扁平化设计的密封条和密封垫，能够有效防止灰尘、水分等外部因素的侵入，确保机柜壳体设备的内部环境干燥、清洁。这些密封产品还具有良好的耐候性和耐腐蚀性，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
附件产品：
包括拉手、扣手、导轨、门撑等各种附件，不仅具有美观大方的外观，而且功能齐全、操作便捷，能够提升机柜壳体设备的整体性能和用户体验。
戴乐克（DIRAK）的配套产品广泛应用于半导体行业的各个环节，为半导体设备的安全、可靠运行提供了有力保障。同时，戴乐克还注重创新和质量，不断推出更加先进、实用的产品，以满足半导体行业不断发展的需求。
